台积电 CoWoS 产扩张，关注核心材料玻璃基板（附玻璃基板概念股）
全球 AI 算力需求呈指数级增长，直接推动先进封装技术 CoWoS 进入 “产能狂奔” 阶段。据摩根大通最新预测，台积电作为全球 CoWoS 产能核心供给方，2026 年底产能将达 95K / 月，2027 年进一步攀升至 112K / 月，较此前预期大幅上修
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AI 算力炸出 500 亿新赛道！SiC 材料要逆袭，这些公司已提前布局
当英伟达的 GPU 芯片在全球 “一卡难求”，当台积电的 CoWoS 封装产能被各大巨头疯抢，一个被忽视的材料革命正在悄然发生。你知道吗？未来 AI 芯片的 “高速公路” 可能要用碳化硅（SiC）来铺就，这个一直被车规市场主导的材料，即将在 AI 时代迎来翻倍
先进封装技术三强争霸：CoWoS、CoPoS、CoWoP谁将主导AI芯片未来
在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的今天，先进封装技术已成为推动芯片发展的重要引擎。CoWoP、CoWoS和CoPoS作为三种主流的2.5D/3D封装技术，经常被业内人士提及，但它们的区别和应用场景却让许多人感到困惑。本文将为您详细解析这三种技术